赛微电子:公司2024年第一季度报告计划于4月26日披露
证券之星消息,赛微电子(300456)04月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
赛微电子董秘:您好,2023年,公司源自境外欧洲的收入为2.27亿元,较2022年的2.44亿元下降约7%,还在于公司欧洲客户的需求波动;其中2021年收入3.41亿元,较2020年的2.01亿元上升较多,根本原因是当时YQ背景下欧洲医疗客户的真实需求旺盛所导致。谢谢关注!
投资者:你好,请问公司晶圆制造的晶圆销量降低的原因是什么?公司订单不是增加了吗?
赛微电子董秘:您好,主要受当期实现销售的客户及产品结构变化所影响,同时虽然2023年销售量与2022年大致持平,但由于MEMS芯片晶圆均价从2700美元/片上涨至3200美元/片,因此MEMS业务收入仍实现增长,谢谢关注!
投资者:经查阅23年报没有单独数据,请问北京厂23年晶圆制造和工艺开发各有多少收入?
赛微电子董秘:您好,2023年,北京产线除部分量产产品外,较多产品处于工艺开发、试产验证导入期,未来随着产能爬坡的推进,预计晶圆制造收入的占比将明显提升。谢谢关注!
赛微电子董秘:您好,公司2024年第一季度报告计划于4月26日披露,谢谢关注!
投资者:张总您好:公司有低空经济和飞行汽车等业务吗?公司参股光谷信息有导航低空经济业务吗?谢谢
赛微电子董秘:您好,公司未直接涉及低空经济和飞行汽车业务;光谷信息为能源、自然资源、农业、金融、交通等用户更好的提供时空数据服务。谢谢关注!
投资者:张总,看到公司年报,说 mems 高速链接今年上半年完成何时会量产?这东西的具体应用在哪里。是否用于低空经济或者 6G 中?
赛微电子董秘:您好,公司年报中没有“mems 高速链接”的表述;公司境内外子公司均积极地推进各类MEMS器件的开发、验证、试产及量产工作,谢谢关注!
投资者:张总,公司的各项产品,在今年的 5.5G 商用中,会发生什么样的作用。在哪几个方面可以做更好的国产替代。
赛微电子董秘:您好,公司所制造的BAW滤波器能应用于在5G、5.5G、6G不同网络世代背景下的基站、路由器、手机以及各种类别的无线连接终端。谢谢关注!
投资者:董秘您好,公司年报应收账款和库存大幅度的增加是什么原因?是否与新增的半导体设备贸易有关?
赛微电子董秘:您好,如您所言,该两项科目金额变化的根本原因是公司2023年业务结构发生变化,新增了半导体设备业务,谢谢关注!
赛微电子董秘:您好,公司北京FAB3已针对不一样客户需求及芯片设计方案进行了2-3年的工艺开发,后续有必要进行持续的更多投入,希望可以尽快推进至风险试产阶段,谢谢关注!
赛微电子董秘:您好,截至目前,公司北京FAB3拥有产能1.2万片晶圆/月(这中间还包括了BAW滤波器专线产能),目前公司有数家BAW滤波器合作客户,公司已进行供货,谢谢关注!
投资者:请问公司有产品应用到本次华为即将发布新手机P70上吗? 谢谢回复有还是没有!
赛微电子董秘:您好,公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商,始终致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户(包括知名巨头厂商及新兴中小厂商)提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务,谢谢关注!
投资者:瑞典赛莱克斯全资子公司为全球代工,那么,过去几年也为国内芯片厂家代工过吗?
赛微电子董秘:您好,瑞典子公司在过去几年也为国内的MEMS芯片设计企业提供代工服务,谢谢关注!
赛微电子董秘:您好,公司已实现MEMS微振镜的批量生产,产能爬坡正在持续进行中,谢谢关注!
投资者:众所周知,BAW滤波器市场几乎被博通和威讯联合半导体所垄断,贵公司目前的市场占有率是多少?贵公司面对强大竞争对手,近三年市场占有率的规划是多少,计划通过什么方式实现?
赛微电子董秘:您好,作为一种通信基础器件,公司为设计公司客户生产制造的各类BAW滤波器可在智能手机、基站、路由器、物联网终端等5G、5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到普遍应用。射频前端包括滤波器、PA、开关、LNA 等细分市场,根据权威半导体机构Yole Development的预测,到2025年全球射频前端市场可达约250亿美元规模,目前绝大部分前端市场被思佳讯Skyworks、Qorvo、博通Broadcom(Avago)、村田 MURATA及RF360(高通Qualcomm旗下)等国际射频巨头所垄断,国产器件自给率不足5%。滤波器是射频系统中最重要的元器件,性能优劣直接影响各频段信号通信质量,是射频前端芯片中价值量最高的细致划分领域。随着通信技术的发展,通信频段数量从2G 时代的个位数增长至 5G 时代的约 70-100 个。手机滤波器多采用声波滤波技术,而滤波器按照声波传递类型,分为 SAW(Surface Acoustic Wave, 声表面波滤波器)和 BAW(Bulk Acoustic Wave,带谐振腔体声波滤波器,包括 BAWSMR 和 FBAR)两类细分市场,其中SAW工艺更加类似传统集成电路,而BAW工艺则需要MEMS声学结构和压电材料的长期积累,所需工艺制造步骤远远复杂于SAW,技术难度较高且单价更高。2020 年,全球滤波器市场规模约为66.25亿美元,其中SAW滤波器市场规模约为38.57亿美元,FBAR(薄膜体声波谐振器)滤波器市场规模约为12.08 亿美元,BAWSMR(固体安装谐振器)滤波器市场规模约为 6.97 亿美元。在全球市场,滤波器行业市场集中度较高,日美系厂商凭借先进的技术形成垄断和壁垒,BAW滤波器龙头公司Broadcom(Avago)的市场占有率更是高达90%。在中国市场,国内滤波器产业的发展尚不足以满足国内需求,大量仍依赖进口;滤波器国产化替代正在进行中,国内厂商的产品开始挑战国外领先厂商,预计将从零开始慢慢地取得更高的市场占有率。在高频通信时代,考虑到供应链安全,我国下游计算机显示终端对滤波器的国产替代需求愈发迫切,慢慢的变多的本土厂商在努力积累技术和工艺,打破当前由日美系厂商垄断的市场格局将成为必然趋势。在此过程中,作为全球及国内MEMS芯片制造领域的领先企业,公司将积极作出自己的贡献,谢谢关注!
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