康希通信12月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年12月5日接受35家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：公司专注的射频前端芯片细致划分领域分蜂窝和Wi-Fi两大类，目前公司基本的产品集中在Wi-Fi网通端，国内市占率约20%。

  答：Wi-Fi7产品已进入了批量出货阶段，目前国内外均有订单。产品已进入了高通、联发科的参考设计。

  问：明年Wi-Fi7的业绩预测如何？Wi-Fi7会拉升产品毛利、优化产品结构吗？

  答：公司在海外市场拓展过程中会遇到政治、经济等多重坏因，尤其是欧美地区。随着Wi-Fi7协议的演进，营收结构会因此而有所变化，具体的经营情况会在后续的定期报告中体现，感谢您的关注。

  答：按照业内说法，2024年是Wi-Fi7协议标准的元年，预计2024年下半年开始，公司Wi-Fi7的销量应该有所提升。

  答：SoC芯片厂商有过射频前端芯片的研发投入，据向客户端了解的情况，其市场占比情况不高。

  答： 从单个路由器和单部手机来比较，路由器的FEM用量一般来说是大于手机的。

  问：模组中的东西都是康希自己设计的吗？代工在哪里？FEM的核心技术难点在PA吗？

  答： 公司模组产品内的东西都是自主设计的。代工厂选择较多，境内外均涉及。FEM的核心技术难点在PA上。

  答：按照Wi-Fi5、Wi-Fi6的发展来看，产品价格仍有下降趋势。代工价格和公司的代工量级有关。

  问：手机端Wi-Fi产品发展状况？手机端Wi-Fi未来对收入的比例提升，有规划吗？

  答： 预计2023年底有批量手机Wi-Fi射频前端产品的出货；但目前品牌手机生产厂商难以进入，随着我们手机端Wi-Fi产品的不间断地积累，其收入比例会有所提升。

  答： 车联网是我们的募投项目之一，目前车联网射频前端模组已进入小批量试产阶段。

  答：大家占据的领域不一样，目前公司产品的毛利率总体平稳，如Wi-Fi7产品大批量出货，理应会有相应提升。

  答： 公司将加大IoT市场占有率的抢占力度，希望能在IoT领域提升市场占有率。

  答： 公司上市后会加大研发投入，根据目前经营规划，2024年人数总量将不做大规模增加，将对人员结构可以进行调整，希望研发人员占比提升到50%以上。

  答：是的，我们加入了星闪联盟。我们看好新的协议，期待大家在星闪联盟的带领下，都能有所收获。

  答： 公司的产品分硅基（CMOS/SOI）和砷化镓（GaAs），不受制程限制。

  答： 公司不能简单从性能参数上来区分产品是企业级还是消费级，主要根据不一样的客户的需求而定。

  问： 进入到SoC参考设计中，是不是就从另一方面代表着未来前景可观？为什么康希能被高通、联发科选择进入参考设计？

  答：进入SoC参考设计是海外客户选择射频前端芯片的主要考量因素。公司凭借产品的性能、质量、交付能力等获得了高通、联发科的认可。

  答： 公司的晶圆代工和封测代工选择比较多，公司以客户的不一样的需求选择更匹配的供应链来控制成本；另一方面，依据公司量级的提升，对成本管理更有主动权。

  答： 2023第四季度业绩详细情况可以参照公司后续披露的定期报告，感谢关注。

  问：封装形式有Bomping，Flip-Chip等，封装形式对射频前端芯片有影响吗？

  答：公司采用的封装形式有QFN、MIS、LGA等。您说的Bomping、Flip-Chip也是一种有特点的封装形式，公司依据不一样的产品的需求选不一样的封装形式;

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