证券之星音讯，依据企查查多个方面数据显现唯捷创芯（688153）新取得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体封装结构”，专利申请号为CN2.4，授权日为2024年7月26日。

  专利摘要：本实用新型供给了一种半导体封装结构，包含：基板，其正面设置有凹槽，且凹槽的底端设置有若干个榜首金属焊盘；滤波器芯片，其正面上设置有若干个榜首金属结构，滤波器芯片固定在凹槽的底部，榜首金属结构衔接至榜首金属焊盘且与滤波器芯片的正面、凹槽的底部之间构成榜首空腔，滤波器芯片的正面低于凹槽的顶部，使得滤波器芯片的旁边面与凹槽的旁边面之间构成空隙；阻隔维护结构，坐落滤波器芯片的旁边面与所述凹槽的旁边面之间的空隙中，以阻隔维护榜首空腔；塑封层，坐落基板的正面上，且至少掩盖阻隔维护结构，阻隔维护结构将塑封层阻隔在榜首空腔外。本实用新型供给的半导体封装结构可以更好的降低成本和进步可靠性。

  今年以来唯捷创芯新取得专利授权15个，与去年同期相等。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研制方面投入了4.53亿元，同比减2.02%。

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