芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，是国产EDA行业的领军企业，经过了十年积累，芯和集首创革命性的电磁场仿真器、AI与云计算等一系列前沿技术于一身，提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，为国内外新一代高速高频智能电子科技类产品的设计赋能和加速，担当起了国产EDA行业突围先锋的重任。

  目前，芯和的EDA产品覆盖芯片、封装、系统模块设计，一共有11款工具，围绕着高频高速两条主线，针对不同市场的客户提供智能手机、物联网、5G基站、数据中心、汽车电子、WiFi Connectivity六大行业级的EDA解决方案，在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、AI和数据中心等领域得到普遍应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。与此同时，芯和通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

  2019年10月启动“芯和”新品牌以来，芯和彰显出了强劲的技术实力，连续推出多个重磅产品：

  今年初，芯和发布其在亚马逊Amazon Web Services（AWS）上的EDA云平台，这是国内首家上云的EDA仿真平台。在先进工艺制程和先进封装技术的推动下，从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程慢慢的变复杂，将芯和EDA解决方案移植到AWS可以让用户利用AWS所提供的接近无限的计算、内存、存储等资源，帮助用户实现仿真作业的扩展，快速缩短设计周期和上市时间。

  4月份，芯和与中芯宁波联合发布了首款国内自主开发的高频体声波滤波器产品，这款低插损、高抑制WiFi2.4GHz带通滤波器基于中芯宁波自主开发的高性能体声波谐振器技术，以及全套晶圆级加工与封装工艺技术，封装尺寸仅为1.1mm×0.9mm×0.6mm，完全兼容当前主流1109的WiFi带通滤波器尺寸。产品性能媲美同类国际领先产品，可满足智能手机、无线终端、便携路由器、无线模组等多种系统应用需求，预计到2020年底出货量将超过2亿颗。作为国内集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯和具备业界先进的射频微波系统模拟仿真及系统模块设计平台和射频滤波器产品研究开发能力，能够在很短的时间里完成多款中高频体声波滤波器的产品设计、测试和优化迭代、及产品研究开发，未来也将继续与中芯宁波联合发布包括N41、B41、B7等在内的其他国内紧缺的中高频段射频滤波器和双工器等产品，改变市场中本土中高频段滤波器产品紧缺的现状。

  值得一提的是，芯和是国内EDA公司中唯一一家自建IC设计团队的公司。内部团队是芯和EDA工具上市前的第一个客户，经过他们实际项目验证的EDA工具发布后将能确定保证产品的效率和质量。芯和的IC设计团队擅长的领域主要在集成无源器件IPD和系统级封装SiP，而这两块个市场是5G时代更多频段更高速率条件下对小型化不断极限追求的热点领域。5G对于射频前端尤其是滤波器的要求特别高，需要集成各种不同技术的滤波器来实现在不同频段和性能上的最佳应用，而IPD滤波器被认为是在sub-6G和毫米波频段上的最佳解决方案，也是芯和在未来几年的爆发点之一。

  7月份，芯和发布了Xpeedic EDA EDA2020版本的工具集，涵盖了从芯片、封装、系统仿真到软件云管理四大领域在仿真方面的最新自主研发的成果，对标国际领先水平，并提供了高效、简便和想您所想的特点，在5G、智能手机、物联网、AI和数据中心等领域得到普遍应用，成为国内仿真EDA领域国产替代的唯一首选。Xpeedic EDA 2020首次引入基于人工智能技术的综合引擎、首创通道级AMI自适应优化算法、开发多种经典优化算法和智能优化算法、以及DOE算法等核心技术，驱动国内的芯片设计企业及系统公司实现产品设计的持续创新。

  由于不少新功能结合了客户的实际应用需求特定开发，实用性和前沿性很突出，能够切实地解决客户的问题，明显提高工程师的设计效率，Xpeedic EDA 2020一经发布即深受芯和客户欢迎，其中芯片仿真产品线客户包括国内领先的芯片设计企业，系统仿真产品线则客户群则覆盖了更广泛的国内外领先系统厂商。

  过去两年，在政策助力、人才吸纳、投资并购以及自主创新之下，国内EDA企业正在快速追赶缩小差距。展望2021年，在国内大力提倡国产EDA的大环境下，芯和预测EDA业务将继续加速发展，针对新兴市场如汽车电子的解决方案发布后将获得更多的客户青睐。下一步芯和将在现有全链路仿真工具集的基础上继续做深做强，尤其是在行业应用领域做进一步的拓展，物联网、汽车电子等将是未来几年的研发重点。另一方面，以滤波器为先锋的IPD业务，在今年出货量超亿颗的基础上，随着5G商用的继续深入和技术被慢慢的变多的客户验证可靠，将获得更加多的市场份额。

  埃赋隆半导体推出全新高功能通用宽带LDMOS晶体管，以适应广播电视、工业、科学和医疗应用 荷兰奈梅亨 – 埃赋隆半导体（Ampleon）宣布推出两款新的宽带放大器系列——标称电压为32V的BLP15M9Sxxx器件和额定电压为50V的BLP15H9Sxxx器件， 從而逐步加强其先进而又超高的性价比的射频功率放大器解决方案的产品组合。 BLP15M9Sxxx和BLP15H9Sxxx这两个系列分别基于公司的第9代LDMOS技术和高压LDMOS技术生产，并且均支持高达2GHz的频率。它们能够支持连续波（CW）和脉冲信号操作，并表现出更高的稳定性。BLP15MSxxx系列包括可提供100W、70W和30W功率的专用器件。BLP

  推出全新高功能通用宽带LDMOS晶体管 /

  2020 世界半导体以“开放合作、世界同‘芯’”为主题大会在南京召开。 会上，中国半导体行业协会副理事长于燮康先生发表致辞，一同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势。 于燮康强调，集成电路产业是支撑经济社会持续健康发展的战略性、基础性和先导性产业，也是一个高度全球化的产业。中国集成电路产业始终秉承“开放发展”的发展原则，充分的利用全球资源，从市场、资金、人才、技术等多个层面，深化国际合作，这是中国集成电路产业得以持续发展的有效选择。 于燮康指出，2019 年中国集成电路产业虽然面临着复杂的国际贸易环境，但是仍然取得了可喜的成绩。 据中国半导体行业协会统计，2019 年中国集成电路产业销售额为 7562.3 亿元，同比

  产业前沿趋势与发展大势 /

  下一代Ezairo® 7100优化了性能、尺寸及功耗，同时提供公开可编程的架构 2013年10月29日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路，用于先进的助听器及听力植体设备。这款系统级芯片(SoC)的解决能力是前一代系统的5倍，提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。 Ezairo 7100是业界集成度最高及能效最高的单芯片方案之一。它独特的四核架构采用24位公开可编程CFX数字信号处理器(DSP)内核。加入的ARM® Cortex-M3处理器支持无线协定，并以特殊错误修正及音频编码支持与DSP内

  时光飞逝，转眼2008年已过大半，对半导体业而言，7月底是个坎。大部分公司的季度财务报表公布后是有人欢喜，有人愁。如果认真地收集资料，再加以综合分析，我们从中能看出些半导体业前景的端倪。 半导体设备业幸存者少毛利率高 全球著名的市场分析公司Gartner(高德纳)最近调低了2008年半导体生产设备的销售额预期，由447亿美元下降到355亿美元，下降幅度达20.6%，这也是近期少见的大震荡。 竞争力维持高毛利率 SEMI(国际半导体设备与材料协会)总裁兼首席执行官斯坦利·梅尔斯称，SEMI预测2008年全球半导体生产设备出售的收益为341.2亿美元，比2007年下降大约20%。

  宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编共同来了解一下相关联的内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具备短波吸收、高击穿电压等特点，因此在发光二极管(LEDs)与激光二极管(LDs)领域具有巨大的应用前景。此外，随着近些年太阳能电池(SCs)的迅猛发展，宽禁带半导体材料开始在太阳能电池领域发挥及其重要的作用。比如研究者开发了许多宽禁带有机聚合物半导体材料大范围的应用于聚合物太

  4月30日，中国平安发布关于携手珠海华发、深圳市属国资重整北大方正集团公告。 据介绍，深圳市深超科技投资有限公司（以下简称“深超科技”）是深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“重投集团”）全资子公司，作为投资联合体之一参与北大方正集团重整，单独并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益。 深超科技是并购北大方正集团持有的方正微电子全部权益的唯一投资主体。 （来源：公告内容） 据深圳特区报报道，这也是继今年3月重投集团联合中芯国际开展28纳米及以上的集成电路制造项目后，深圳市属国资在半导体领域再下一城。 方正微电子成立于2003年12月，致力于推动电源管理芯片和新型电力电子器件产业化。其官方消息显示，方正微电子拥有两条6英

  领域又攻一城，深圳国资并购方正微电子 /

  10年前在苏州吴江科创园的一个小房间里，芯禾科技（“芯与半导体”前身）的两位创始人做了一个决定，决定投身“搞”国产EDA工具。 “当时我和凌博士（现芯与半导体创始人兼CEO）就在那个小房间里慢慢搞研发，到现在发展到100多人的团队。十年时间非常长，却也很短，我们仍旧是对产业充满最初的激情。”芯与半导体联合发起人兼工程副总裁代文亮博士谈起公司十年的发展历史，感慨决定创业做公司“仿佛就是昨天的事”。 如今，芯和慢慢的变成了国内EDA行业的领导者，集首创革命性的电磁场仿真器、AI与云计算等一系列前沿技术于一身，提供覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。经过十年的厚积薄发，从芯“禾”到芯“和”，用代文亮的话形容，公司正从最初的“小

  TrendForce最新统计资料，2016年至2017年底，中国新建及规划中的八英寸、十二英寸晶圆厂共计约二十八座，其中十二英寸有二十座、八英寸则为八座，多数投产时间将落在今年，以目前全球半导体晶圆厂完工的速度观察，半导体硅晶圆景气能见度直达2020年，显见硅晶圆供不应求将持续。 全球半导体硅晶圆前五大厂针对此次硅晶圆的超级循环所持经营策略较以往更为审慎，现阶段经营目标皆以利润最大化为首要原则，其次才是市占率的维持或产品组合优化等目标。另外，因生产硅晶圆的设备目前交期仍在一年以上，2018年十二英寸硅晶圆的供应量预期仅有3～5％的小幅度增加，而十二英寸半导体硅晶圆需求端则预期每年有5～7％的增加，所以今年十二英寸硅晶圆的供需缺口会

  硅晶圆今年供需缺口扩大 /

  边缘人工智能

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子为您细说 - 半导体停产后的挑战与解决方案

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  虽然这款产品与市面VR产品显示效果都要好，但当人们实际拿到产品，才发现槽点满满。...

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  专家表示，弯曲的屏幕不仅很酷，还使手机更耐用，掉落时更不容易破碎。图片来自：Mobiles co uk网站全球科技界正借助各种人工智能（AI）绘 ...

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  1月25日消息，苹果作为台积电最大客户之一，多年来都会首发新工艺，且实现很长一段时间的独占。比如目前iPhone 15 Pro已经发布四个月，但 ...

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