本轮融资由知名母基金深圳天使母基金直投基金、中赢创投、分享投资及达莱觅思等多位产业知名人士共同投资。此次融资资金将大多数都用在推动国产高端精密射频陶瓷基板、大尺寸特种陶瓷基板的规模化生产和市场拓展。

  环波科技创始人胡传灯博士表示：实现高端电子陶瓷的国产化是环波科技发展的重要里程碑，这不仅标志着环波科技在技术上达到了一定的高度，更是公司成为中国京瓷乃至全球领先企业的起点。环波科技将致力于提高规模化生产能力，以满足市场日渐增长的需求。同时，公司也将积极拓展市场渠道，加强与产业链上下游企业的合作，以实现更广泛的市场覆盖。

  环波科技由香港科技大学的温维佳教授、中国科学院院士陈仙辉教授、中国科学院院士励建书教授等顶级科学家联合创立，汇聚了来自香港科技大学、中科大、中科院、浙江大学等一流高校及研究机构的核心成员。

  在双院士领衔的研发技术团队的引领下，环波科技在高端精密电子陶瓷行业中脱颖而出，成为掌握先进电子陶瓷材料核心技术的领军企业。其主要营业产品涵盖先进陶瓷晶圆、先进陶瓷载板以及陶瓷封装管壳等，大范围的应用于航空航天、车载电子、射频通信模组、光通信模组、集成电路封装以及芯片封装等多个领域。

  通过材料创新和工艺创新，环波推出全球首个量产8英寸射频陶瓷晶圆，具有超高机械强度(700MPa)、超低电损耗(0.005%)以及超高耐受温度。

  结合陶瓷晶圆和陶瓷基板的优势，环波支持各类陶瓷电路板的定制，可快速响应客户定制化打样和量产需求。

  产品可满足电子设备不断高频化、小型化的发展的新趋势，在微波通讯领域存在广泛用途，主要起隔直、旁路、耦合、调谐、滤波等作用。

  随着融资的顺利完成，未来，环波将在产品矩阵上慢慢的提升，助推中国工业发展和社会进步。

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