昨日，赛微电子的旗下控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（简称赛莱克斯北京或北京 FAB3）宣布已完成了小批量试生产阶段的系列BAW滤波器，，开始进行BAW滤波器的商业化规模量产。这表明赛莱克斯北京已经实现了对BAW滤波器的量产。

  赛微电子通过官方微信和其官方网站公布了这一消息，“BAW滤波器实现量产”。加上标点符号总共仅仅11个字母文字！

  北京赛微电子股份有限公司成立于2008年，起初专注于传感终端应用，并通过内部发展和外部并购成功将业务向产业链上游拓展。公司逐渐将MEMS工艺开发和晶圆制造作为主要业务，并在MEMS和GaN领域形成了战略性布局。

  在复杂的国际政治经济环境的影响下，公司做出了战略调整，剥离了航空电子、导航和其他非半导体业务，集中资源发展以半导体为核心的业务，将MEMS和GaN作为重点发展的战略业务。同时，公司还进行了一系列产业投资布局，通过直接投资或产业基金参股的方式与产业链相关企业进行合作。

  MEMS和GaN业务所处的行业都处于成长阶段，且都是得到国家鼓励的发展领域，也被纳入了国家的“十四五”规划纲要中的科技前沿攻关领域，具有广阔的发展前景。

  公司一直注重技术和产品的研发投入，2020年研发费用高达19,536.82万元，占营业收入的比重达25.54%。截至2020年末，公司拥有123项国际/国内软件著作权和161项国际/国内专利，并正在申请10项国际/国内专利。公司的长期发展目标是成为一家立足本土、具有国际影响力的知名半导体科技企业集团。

  BAW滤波器是一种用于射频信号处理的重要器件，常用于移动通信、无线网络、卫星通信等领域。

  BAW滤波器的原理：BAW滤波器利用压电材料中的声波在晶片内产生共振，并根据声波的频率选择性地过滤信号。当射频信号通过滤波器时，只有特定频率范围内的信号被通过，其他频率的信号被阻隔。

  射频芯片的作用：射频芯片是一种用于处理射频信号的集成电路。它可以实现信号的放大、解调、调制、射频收发等功能。射频芯片广泛应用于无线通信系统中，如手机、无线局域网（Wi-Fi）、蓝牙、卫星通信等。

  BAW滤波器在射频芯片中的应用：由于射频芯片在处理射频信号时需要滤波功能，BAW滤波器成为其中重要的组成部分。BAW滤波器可以用于移动通信中的前端模块，如手机的收发信机、天线开关和功率放大器等。它能够实现对特定频段的信号进行滤波，提高信号的质量和抑制干扰。

  BAW滤波器与其他滤波器的比较：与其他滤波器（如SAW滤波器、LC滤波器）相比，BAW滤波器具有更好的性能，如更高的选择性、更低的插入损耗、更高的功率处理能力和更广的工作频带。这使得BAW滤波器在高性能射频应用中具有重要的地位。

  因此，BAW滤波器作为一种射频信号处理的关键器件，在射频芯片中扮演着重要角色。它通过声波的共振原理，实现对特定频段的信号滤波，提高信号质量和抑制干扰，从而为射频通信系统的性能提供了支持。

  无论是搭载麒麟9000芯片还是高通骁龙888芯片，P50系列手机仅支持4G网络。这引发了一个问题：为什么芯片在Mate40系列支持5G，而在P50系列则不支持呢？问题出在5G射频芯片的关键组件-滤波器。

  射频前端行业的核心元器件之一是滤波器，其中声体波滤波器（BAW）是5G手机首选。然而，全球滤波器市场基本被美国和日本厂商垄断。目前在BAW市场，博通（Broadcom，AVAGO）占据87%的市场份额，Qorvo占据8%的市场份额。在SAW滤波器市场，村田（Murata）占据47%的市场份额，TDK东电化占据21%的市场份额。

  需要注意的是我国企业虽然在射频前端也有布局，比如京信通信、卓胜微等，但仅可以可以量产５G天线G射频开关等。而射频芯片并不是一颗芯片，是一个零件组合，包含滤波器、LNA(低杂讯放大器)、PA(功率放大器)、开关、天线调谐等，最核心的滤波器，国内是没有替代的。

  以前华为使用的是美国的思佳讯（Skyworks），后来也使用了荷兰恩智浦（NXP）和日本村田（Murata）的射频芯片。

  这意味着5G射频芯片中的关键滤波器技术主要来自美国，因此华为等中国企业无法绕过这一环节，2021年4月，美方开始了对华为的第四轮制裁，限制华为的器件供应商，只要涉及美国5G设备的技术产品，不允许供应给华为。

  这也是为什么当初在断供前，华为全力囤积的芯片麒麟9000为什么必须“”掉5G，只能当4G芯片用的最主要原因。也就是说即使台积电能为华为代工芯片，但如果5G射频芯片中的关键滤波器没有突破，那么同样也只能使用4G网络。可想而知这个BAW滤波器正式量产是有多么的重要！多么的鼓舞人心了吧！

  近日，西方四大通讯社之一、英国最大的通讯社——路透社，针对华为手机何时回归5G也发表了自己的意见。路透社发布消息，据供应链及业内人士透露，华为手机有望在今年年底重新推出支持5G网络的手机。

  路透社引用了三家涵盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司的数据，这些公司表示华为目前拥有足够的技术和能力，他们使用自己的半导体设计工具，并与麒麟710A的代工方中芯国际合作，计划量产5G芯片。

  一家研究公司表示，华为将使用此前频频被媒体提起的中芯国际 14纳米N+1 工艺，预计相当于台积电7nm工艺。而中芯国际是有 DUV 光刻机的，7nm正好是DUV光刻机的极限。由于初期良品率低于50%，出货量只有200-400万块。但另一家研究公司估计，这款芯片的出货量可能将达到1000万块。

  综合华为在 14 nm芯片的电子设计自动化 (EDA)软件上的突破，以及赛微电子BAW滤波器的正式量产，并确定与某客户签署了《长期采购协议》，以及中芯国际的N+1工艺，可以确定华为5G手机要来了！

  小小遗憾的一点：众所周知由于光刻机的原因，目前芯片工艺中最先进的是4纳米（nm）工艺。加之以前华为的麒麟9000系列芯片就已采用5纳米工艺，如果首款回归的麒麟芯片采用N+1工艺，其性能可能会不及前面的麒麟9000。

  但是需要注意的是，芯片性能并不仅仅取决于工艺，还取决于架构设计、核心数量、优化算法等多个因素。因此，即使工艺上存在差距，不同芯片品牌和系列之间的性能差异可能并非完全由工艺决定。

  换句话说，尽管不及最先进的工艺，但N+1工艺仍然能够提供可观的性能水平。因此，即使存在一定差距，它仍然可以满足大部分用户的需求。

  最后：在美方重重封锁下，如果华为能够成功将其5G手机推向市场，这将无疑成为历史性的一刻。也将是载入中国史册的一刻。不仅如此，华为的成功还将为其他中国科技企业树立榜样，激励他们在全球市场上追求创新和竞争。

  在这关键的历史时刻，华为的成功将延续并书写下中国科技发展的辉煌篇章，同时也将为全球科技发展带来新的启示和挑战。