技术从萌芽到蒸蒸日上的全过程。作为射频领域的专家，Philip不仅亲历了半导体行业的重大变革，还成功引领Qorvo成为射频技术的领导者。在本次专访中，Philip将为大家伙儿一起来分享Qorvo在射频和

  01您见证了射频行业的千变万化。能否请您向我们介绍一下您的经历，以及 Qorvo 目前让您感到兴奋的事情？

  我在半导体行业工作了28年，负责开发电源管理、射频和混合。自2021年起，Qorvo任命我担任目前的职位。我曾就职于，担任了4年的副总裁兼总经理。在Intersil被瑞萨电子收购之前，我作为高级主管在Intersil工作了大约15年。我从事这个行业已有很久，亲眼见证了半导体技术的惊人发展。

  在Qorvo，许多事情令我兴奋不已，首先是我们的先进射频技术。我看见我们的波束成形、高频滤波器和更高压、更高频的GaN技术迎来许多新机遇，并能在许多新应用中大展拳脚。此外，我们在电源管理、电机控制和SiC应用领域也看到了重大的新机遇。全球电气化和全球互联发展欣欣向荣，Qorvo的HPA技术对于这一转变至关重要。

  02HPA 事业部的产品范围十分普遍。能否请您描述一下该部门的产品组合和市场重心？

  HPA专注于为国防与航空航天、基础设施、汽车和工业市场提供全套射频和电源管理解决方案组合。凭借射频系列新产品，我们将持续专注于国防与航空航天、卫星通信5G基站和有线宽带。我们还研发了先进的本地射频封装能力，从而为国防与航空航天客户提供支持。在电源管理方面，包括我们的碳化硅 (SiC) 产品，解决了国防与航空航天、汽车、数据中心和可再次生产的能源市场的需求。

  Qorvo是GaN、GaAs、波束成形和先进射频滤波器技术领域公认的领军企业，未来我们将继续大力投资这些创新技术。此外，Qorvo还着力研发先进的本地射频封装能力，以满足下一代系统对尺寸和射频性能的需求。我们公司PMIC电机控制领域占据领头羊，面向各种工业和消费类应用推出了多款电源管理产品；我们的SiC JFET产品具有行业领先的导通电阻性能。Qorvo还以优质的客户服务和出色的技术上的支持而著称。

  HPA侧重于电气化和连接万物这两个全球大趋势。这两大趋势不能离开更好的射频、更优的电源管理和更小的尺寸，国防与航空航天市场则需要更强的本地开发和制造能力。因此，我们集中开发资源，致力于突破这些难题。

  在我们服务的每个市场，都有充满挑战的领域，它们正处于创新和技术需求的早期阶段。

  在国防和航天市场，我们正真看到SWaP-C（尺寸、重量、功率和成本）需求加速增长。我们拥有全面的产品组合，其中集成了GaN、GaAs、波束成形和射频硅前端模块，覆盖广泛的频率和功率水平。为加强完善这些模块，开关/滤波器组将多个BAW滤波器与开关相结合，形成新的天线架构。

  我们还提供代工服务，客户能自行设计产品并在我们的GaN和GaAs晶圆厂运行。此外，咱们提供定制产品服务，按照每个客户的规格要求进行设计，然后运行适合其系统的产品。许多客户同时选择这三种方案，我们也慢慢变得多地将这些元件集成到多功能模块中。

  我也非常看好卫星互联网的覆盖将为人类带来的种种裨益。这项技术需要非常严苛的射频和电源管理性能，将让我们也可以轻松访问互联网。

  Qorvo的SiC JFET技术将为所有的领域提高效率，包括数据中心、汽车DC/DC和车载充电器，以及住宅和汽车应用中的创新电路保护功能。

  在基础设施领域， Qorvo正在利用其在宽带有线接入放大器和模块方面的强大优势，以经济高效的方式升级到先进的DOCSIS 4.0标准，来提升有线宽带的上传和。

  我很难说最看好那个领域。我们有许多新兴和创新技术仍处于早期阶段，现在无疑是进入半导体行业的大好时机。

  05您认为，未来五年内贵公司的产品、市场和客户结构将如何变化？您设想通过什么样的有机增长和收购活动来支持这一演变？

  Qorvo继续实施多元化战略，旨在通过新的产品类别（例如我们收购的Anokiwave）扩大我们在国防与航空航天等现有市场中的影响力，同时进军卫星通信、汽车和数据中心等迅速增加的市场。从产品角度来看，我们专注于集成度更高的射频产品（包括芯片和模块维度），并拓展电源管理方面的业务。我们逐步扩大这一些产品系列并提高新市场的占有率，未来服务的客户数量将大幅度的增加。我们很注重内生增长，但若发现技术差距，或者认为有机会扩大我们在关键市场的影响力并加速发展，我们也会考虑收购。

  06说到收购，Qorvo最近收购了以毫米波硅基集成电路闻名的无晶圆供应商Anokiwave，此次收购如何融入并实现Qorvo以及HPA业务的愿景？

  收购Anokiwave很好地证明了Qorvo在核心市场拓展其产品的能力。Anokiwave的高频波束成形和中频 (IF) 至射频转换IC可以轻松又有效完善Qorvo射频前端产品。两家公司的整合将有利于我们发挥各自独特优势，提供具有性能卓越、高效率和高集成度的产品与解决方案，从而满足国防与航空航天、卫星通信和5G网络基础设施应用的需求。

  07大约三年前，Qorvo看中了UniC的SiC电力电子技术优势并收购了该公司。能否请您介绍一下Qorvo在这些市场中提供的一些产品，并谈谈有哪些令人振奋的机遇？

  通过收购UnitedSiC，Qorvo成为了一家碳化硅功率器件领域的创新企业和SiC JFET技术的行业先锋。将SiC功率器件和JFET融入到HPA业务，进一步发挥了Qorvo的宽带隙优势，并让我们占据高功率应用领域的市场先机。通过此次收购，我们也可以为数据中心、汽车、国防与航空航天和基础设施市场提供高价值、高性能的智能电源解决方案。

  一直以来，Qorvo 展现出惊人的团队合作能力和强大的沟通能力，并格外的重视与客户建立长期合作伙伴关系，以此来实现创新和持续改进，HPA也传承了这一点。

  首先，Qorvo HPA将继续投资增强射频产品组合、工艺技术和适用于国防与航空航天的先进射频封装；其次，我们将继续打造杰出的电源管理产品组合；此外，我们将继续把投资重点从发展较慢的市场转移到我们大家都认为会加速增长的市场；跟着时间的推移，HPA将变得更多元化，为客户提供更广泛的技术选择。

  文章出处：【微信号：Qorvo_Inc，微信公众号：Qorvo半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

  近期，由博通、思科、Arista、微软、Meta等国际顶级半导体、设备和云厂商牵头成立的超以太网联盟（UEC）

  （2024Q4） /

  优化的自动点焊控制管理系统以其高效、精确的优势，成为了提升焊接质量及生产效率的关键，尤其

  发生了巨大变化，通信已成为系统性能的主要瓶颈，而非计算本身。这一转变使互连技术 - 即实现计算系统各组件之间数据交换的通道 - 成为计算机架构创新的焦点。本文探讨了通用、专用和量子计算系统中芯片和封装级互连的

  的一个热点，它被看作是下一代电池技术的有力竞争者。与传统的锂离子电池相比，固态电池具有更高的单位体积内的包含的能量、更好的安全性和更长的常规使用的寿命。 1. 固态电池的基础原理 固态电池

  第三届OpenHarmony技术大会圆满落幕 全球开源精英齐聚 共同展示OpenHarmony技术、生态、人才的

  见证OpenHarmony南北向生态繁荣 共绘开源生态发展蓝图 星光璀璨致谢

  探讨5G新通话这一话题时，我们需首先明确其背景与重要性。自2022年4月国内运营商正式推出以来，5G新通话作为传统语音通话的升级版，迅速吸引了公众的目光，并引起了社会的广泛关注。它基于5G网络，代表了通信技术的

  的战略布局 /

  ！ /

  4月16日，以“创造未来”为主题的Create 2024百度AI开发者大会在深圳国际会展中心成功举办。百度首席技术官王海峰以“技术筑基，星河璀璨”为题，发表演讲，解读了智能体、代码、多模型等多项文心大模型的关键技术和

  来源：全球半导体观察，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 近日，半导体行业多个项目迎来

  ，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列新产品项目、晶隆半导体材料及器件

  ，相关研究成果以“Sniffing Like a Wine Taster: Multiple Overlapping Sniffs (MOSS

  多种模态（声学、语言模型、视觉特征等）进行联合建模，基于深度学习的多模态语音识别取得了

  。   多模态交互的原理及优势   多模态交互技术融合了多种输入方式，包括语音、手势、触摸和眼动等，使用户都能够根据自己的喜好和习惯

  ：视听融合的多模态交互成为主要演进方向 /

  什么才是DOCSIS 3.1技术？一文解答你关于DOCSIS 3.1的各种疑问

  Qorvo® 将在 CES® 2025 呈现“智能生活进化论”展示UWB WiFi7等应用技术

  Zephyr领进门系列：MCUXPresso for VS Code插件安装

  ACCodeSnippetReposito Xcode代码段的管理插件

  飞凌嵌入式ElfBoard ELF 1板卡-mfgtools烧录流程之烧写方法

  【正点原子STM32H7R3开发套件试用体验】4G联网工业设施控制网关