已经被大范围的应用于所有的领域，并且成为了整个智能产业链的核心。然而，传统基于已经不能够满足各项智能任务的要求，SoC芯片的横空出世，慢慢的变成了众多智能终端设备的首选。但是单纯的SoC芯片还是不足以满足智能环境下的计算需求，而正是SoC芯片的发展方向。

  SoC芯片的多核异构结构能够配合AI算法进行深度耦合，获取更高效能和更复杂算法的支持。例如，图像算法的优化与运用，能轻松实现人物检测、人脸识别等安防应用。在智能家居方面，结合语音识别、情景模式识别和数据挖掘等AI算法，能够让智能家居实现更智能化的交互界面和更加人性化的场景应用。

  可以预见，芯片结合AI算法的深度耦合正在成为AI发展的重要方向。来自安创成长营11期加速团队的「聆思科技」便是这一背景下崛起的高科技企业。在2021年10月，聆思科技发布了搭载ArmStarMCU的新一代AI芯片——CSK6系芯片。

  本期“创芯派”就让我们一起走进「聆思科技」，作为一家专注于提供智能终端系统级（SoC）芯片的企业，会如何将芯片、算法和云端服务深度耦合，最终实现体验和成本的极致化，推动万物智联更广泛的发展和应用。

  当今AIoT市场正呈现出蒸蒸日上的态势，伴随着人工智能、物联网和大数据技术的发展，慢慢的变多的设备能通过互联网实现相互通信，构建智能化的生态系统。同时，AI技术也被大范围的应用于这些设备中，将其变成能够自主感知、学习、推理和决策的“智能物体”。根据IDC的多个方面数据显示，2021年全球AIoT市场规模超5万亿元，同比增长11%，预计2026年将超过10万亿元，2021-2026年复合增长率达13%。

  然而，AIoT市场也存在一些困境。首先，这是一个碎片化的市场，存在大量种类非常之多的设备和产品，许多设备产品之间不能兼容和互通，造成AI应用的周期长、成本高、研发难的问题。这也使得AI落地变得十分具有挑战性。

  其次，在传统的物联网设备中，芯片厂商、算法提供商和方案提供商之间有很多不匹配和矛盾，芯片和算法之间的匹配要消耗大量的时间和精力，这种产业链交棒的方式，制约了端侧设备AI智能化的发展。

  为了解决这样的困境，聆思科技提出了“芯片+算法”耦合设计的理念，打造芯片产品以及配套的算法、方案产品时，通过软硬耦合的方式，实现芯片与算法之间的高效配合，打造低门槛、超高的性价比的极简化产品，让行业专注在业务层面的实现。

  聆思科技通过组建成建制的芯片团队和丰富经验的算法团队，实现了上述方案。与其他公司相比，聆思科技的优点是同时具备芯片设计能力和算法能力，这是业内很多公司所不具备的。随着智能化的发展，尤其是大模型的出现，慢慢的变多公司开始向AI化发展。而聆思科技凭借其丰富的沉淀，在行业内已经有了一定的优势。

  而在芯片设计方面，聆思科学技术拥有自主创新的核心技术，坚持自主研发关键IP，包括NPU、PMU、Audio Codec等。通过积累多样化的核心IP，聆思科技能快速实现面向不同场景的芯片产品，构建起面向AIoT全领域的芯片矩阵。

  人工智能算法和芯片技术是相互依存、相互促进的关系。在硬件层面，聆思科技自主研发的深度神经网络处理单元（NPU）支持了包括FFT计算、FIR/IIR滤波器、特征提取、卷积神经网络、DNN、LSTM、激活函数、维特比计算等在内的丰富的算子，充分满足当前业界的深度学习模型架构，并通过对这些必要的高热点算子进行硬件定制加速，实现低时钟频率下的高吞吐量和高算力要求。在同等成本下，算力提升至传统Arm架构芯片的5-10倍。在软件层面，聆思科技面向芯片，打造丰富的本地及云端算法，并基于芯片+算法，面向场景打造一体化的解决方案，实现软硬件的高度协同。

  此外，聆思科技建设了从研发、测试、量产到运营的全链路运营研发平台。通过这一个平台，聆思科技能够对嵌入式研发进行 end-to-end 的全面支持，使得研发和应用变得更方便。平台上的所有的环节已经进行了自动化和智能化处理，可提供高效、高质量的工作流程，提高开发效率和产品质量。

  根据不同场景的需求，聆思科技提供了多样化的解决方案，以实现用户的不一样的需求。无论是在智能家居、智慧教育、智能办公等领域，这些丰富的解决方案和应用场景，使聆思科技为用户带来更方便快捷、高效的体验。

  智能终端市场在过去几年中发展非常迅速，年复合增长率高达15%以上，并呈现出多元化趋势发展，这也为聆思科技带来了前所未有的机遇。作为一家专注于芯片设计研发和AI技术的企业，聆思科技在挖掘新市场空间方面，致力于不断打造存在竞争力的产品方案和丰富芯片产品矩阵，提升产品的丰富度和领先性，构建聆思科技在市场上的核心竞争力。

  芯片设计研发是一个长周期的事情，打造一个好的芯片产品需要产品定义、研发设计、生产运行三项核心能力。聆思科技从始至终坚持量产一代、开发一代、预研一代的芯片开发理念，目前已经量产三代芯片，并明确规划未来三年的芯片发展路径，以保证聆思科技在核心技术上有一定的竞争优势。

  除此之外，在技术层面，聆思科技始终紧跟技术发展的新趋势，特别是大模型在AI领域的应用愈来愈普遍，聆思科技抓住这一机遇，在一个月的时间里，开发了面向智能家居领域的新一代多模态人机交互方案，并在4月底的AWE活动上开放演示体验，得到了客户广泛好评。这也是聆思科技对技术的敏感度与快速实现技术落地的最好体现。

  在市场方面，聆思科技建立了丰富的合作伙伴朋友圈，不断触达多个新兴市场，并从始至终保持着市场的敏锐度和前瞻性。这些举措有助于聆思科技在市场之间的竞争中脱颖而出，并推动公司未来的持续发展和壮大。

  作为一个拥有强大技术支撑和市场竞争力的企业，聆思科技得到了市场的广泛认可和好评，这得益于聆思科技行之有效的团队建设。为了持续吸引行业优秀人才并提升成员稳定性，聆思科技在人才引进和团队建设方面做了很多工作。通过重视行业发展的新趋势，挖掘成熟、有经验的核心研发人才，聆思科技的芯片及算法团队人员从业经验平均超过10年，拥有丰富的行业背景和深厚的技术功底。

  为了满足人员本地化的需求，聆思科技在上海、深圳等地均设立了子公司，以更好地吸引和留住优秀的人才。

  除此之外，聆思科技也一直注重员工的培养与成长，作为一家横跨芯片和AI的企业，为了让双方都能更了解另一个技术领域的内容，聆思科技建立了内部持续的培训机制，加强团队内部的协作。通过这一些措施，聆思公司不仅保持了人员的稳定性，也使团队内部的协作更加顺畅。

  通过高标准的人才引进和团队建设，聆思科技创造了一个凝聚力强、协作高效的开发团队，为公司的持续发展奠定了坚实的人才基础。

  随着人工智能的迅速发展及应用场景的日益广泛，芯片+算法的耦合已成为智能化的基础。这样的背景下，聆思科技正以极快的速度崛起。在去年完成了Pre-A轮融资的基础上，今年聆思科技启动了A轮融资计划，以更多的资源支持公司在技术创新、智能硬件研发等方面的逐步发展。据悉，聆思科技计划今年推出的首颗蓝牙连接芯片已处于试产状态，即将进入量产阶段。

  相信聆思科技将通过慢慢地增加自身的实力，以应对市场的加快速度进行发展和变化，实现自身的快速发展，同时也为行业的智能化升级和模式创新提供强有力的支持，推动万物智联的发展。

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