高通公司请求卷积专利技能可使用多个中心内核履行多个中心卷积来生成张量

时间: 2024-03-31 21:53:59 |   作者: 屏蔽类电源滤波器

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  (原标题:高通公司请求卷积专利,技能可使用多个中心内核履行多个中心卷积来生成多个中心张量)

  金融界2024年1月16日音讯,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司请求一项名为“具有内核扩展和张量累积的卷积“,揭露号CN117413280A,请求日期为2022年6月。

  专利摘要显现,本揭露的某些方面供给了用于内核扩展的技能。在神经网络中的榜首层接纳输入数据张量,而且对榜首内核履行榜首卷积,其间榜首内核具有大于优选巨细的巨细。履行榜首卷积包含:使用具有为该优选巨细的巨细的多个中心内核履行多个中心卷积来生成多个中心张量,以及累积该多个中心张量以生成针对榜首卷积的输出张量。

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